混合集成电路

混合集成电路的作用是将所有元件的功能部件集中在基板上的电路中，这可以基本上消除电子元件中的辅助部件以及元件之间的组装间隙和焊点，从而提高组装密度和可靠性电子设备性别。由于这种结构特征，混合集成电路可以用作分布式参数网络，其具有难以利用分立组件网络实现的电特性。
混合集成电路的另一个特征是导体，半导体和电介质的三个薄膜的序列，厚度，面积，形状和性质的变化，以及它们获得具有不同特性的无源网络的位置。在混合集成电路的制造中通常使用两种类型的成膜技术：丝网印刷烧结和真空薄膜制造。
通过前一技术生产的膜称为厚膜，并且其厚度通常为15μm或更大。由后一种技术生产的薄膜称为薄膜，厚度为几百埃至几千埃。
如果混合集成电路的无源网络是厚膜网络，则称为厚膜混合集成电路;如果是薄膜网络，则称为薄膜混合集成电路。为了满足微波电路的小型化和集成化的要求，有微波混合集成电路。
根据元件参数的集中和分布，将这种电路分为集中参数和分布参数微波混合集成电路。集总参数电路在结构上与普通厚膜混合集成电路相同，但是需要更高的元件尺寸精度。
分布参数电路是不同的。其无源网络不是由外观可区分的电子元件组成，而是完全由微带线组成。
微带线的尺寸精度较高，因此分布参数微波混合集成电路主要采用薄膜技术制造。为了促进电子设备中的自动化生产和紧密组装，使用标准化的绝缘基板制造混合集成电路。
最常见的是矩形玻璃和陶瓷基板，其可以在一个基板或一个或多个功能电路上制造。制造工艺开始于在衬底上制造薄膜型无源元件和互连以形成无源网络，然后安装半导体器件或半导体集成电路芯片。
膜无源网络通过光刻和成膜方法制造。各种形状和宽度的导体，半导体和介电膜以工艺顺序制造在基板上。
这些层彼此组合以形成各种电子元件和互连。在基板上制造整个电路之后，焊接引线，并且如果需要，将保护层施加到电路上，最后用外壳密封以形成混合集成电路。
混合集成电路的应用主要是模拟电路和微波电路，也用于高压大电流的特殊电路。例如，便携式无线电，机载无线电，电子计算机和微处理器中的数据转换电路，数字 - 模拟和模数转换器。
在微波领域的应用尤为突出。混合集成技术的发展趋势是：1采用多层布线和载带焊接技术组装和互连单片半导体集成电路，实现二次集成，制造复杂的多功能，高密度大规模混合集成电路。
2无源网络正朝着更密集，更复杂，更稳定的方向发展，并将敏感组件集成到其无源网络中，以创建集成传感器。 3开发高功率，高压，高温混合集成电路。
4改进成膜技术，使薄膜有源器件的制造工艺切实可行。 5使用互连基板组装微芯片无引线元件和器件，以降低电子器件的价格并改善其性能。